JPN

SOLUTIONS

応用分野

半導体、ディスプレイ、ロボット産業、二次電池、ICTデバイスなど、第4次産業の様々な核心分野にWMXが適用されています。

半導体

フォト工程

洗浄工程 / エッチング工程

ウェーハダイシング

ボンディング

レーザーダイシング

ハンドラ

プローブテスト

画像検査

塗布 / 現像

F/C(Flip Chip)ボンダ

ダイ / LEDボンダ

01

フラットパネルディスプレイ

FPD露出

LCD検査

マスク欠陥修理

02

産業用ロボット

ウェーハ搬送ロボット

パイプベンダ

03

その他の産業

ICTデバイス

二次電池

ディスペンサ

自動組み立て検査

はんだ印刷

アクティブアライメント装置

全自動圧着機

04

  • 01

    半導体

  • 02

    フラットパネルディスプレイ

  • 03

    産業用ロボット

  • 04

    その他の産業

特に、 WMXは、半導体やスマートフォン製造装置の前・後工程で広く適用されています。

前工程:ウェーハ製作およびウェーハ上に回路を作る過程

後工程:基板の上に作り込まれた回路を1つずつ切り取った後、外部との接続線を接続し、パッケージ化する過程

- 色付きの工程に「モベンシス」の製品が使用されました。