半導体、ディスプレイ、ロボット産業、二次電池、ICTデバイスなど、第4次産業の様々な核心分野にWMXが適用されています。
フォト工程
洗浄工程 / エッチング工程
ウェーハダイシング
ボンディング
レーザーダイシング
ハンドラ
プローブテスト
画像検査
塗布 / 現像
F/C(Flip Chip)ボンダ
ダイ / LEDボンダ
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特に、 WMXは、半導体やスマートフォン製造装置の前・後工程で広く適用されています。
前工程:ウェーハ製作およびウェーハ上に回路を作る過程
後工程:基板の上に作り込まれた回路を1つずつ切り取った後、外部との接続線を接続し、パッケージ化する過程
- 色付きの工程に「モベンシス」の製品が使用されました。