半導体

フォト工程

洗浄工程 / エッチング工程

ウェーハダイシング

ボンディング

レーザーダイシング

ハンドラ

プローブテスト

画像検査

塗布 / 現像

F/C(Flip Chip)ボンダ

ダイ / LEDボンダ

01

フラットパネルディスプレイ

FPD露出

LCD検査

マスク欠陥修理

02

産業用ロボット

ウェーハ搬送ロボット

パイプベンダ

03

その他の産業

ICTデバイス

二次電池

ディスペンサ

自動組み立て検査

はんだ印刷

アクティブアライメント装置

全自動圧着機

04

• 01

  半導体

• 02

  フラットパネルディスプレイ

• 03

  産業用ロボット

• 04

  その他の産業

特に、 WMXは、半導体やスマートフォン製造装置の前・後工程で広く適用されています。

前工程：ウェーハ製作およびウェーハ上に回路を作る過程

後工程：基板の上に作り込まれた回路を1つずつ切り取った後、外部との接続線を接続し、パッケージ化する過程

- 色付きの工程に「モベンシス」の製品が使用されました。